TI-207 V2 Halbleiterrelais-Konfiguration
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Wichtig |
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Achten Sie darauf, die Wärmeleitpaste (Art. Nr. 113781 / SAP 9800113781) ausschließlich auf die Rückseite des entsprechenden Relais aufzutragen. Bitte lesen Sie die folgenden Informationen sorgfältig. |
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Anmerkung |
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Diese TI ersetzt die TI-161. |
Um die Lieferkette für Halbleiterrelais (SSR) sicherzustellen, verwenden Sie die Art. Nr. 114512 / SAP 5100114512 für alle neuen Bestellungen. Je nach Verfügbarkeit beim Lieferanten sind nun zwei Arten von Relais erhältlich.
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Wärmeleitpaste muss verwendet werden ELCO |
Wärmeleitpaste darf NICHT verwendet werden CARLO GAVAZZI |
Diese Ersatzteile sind jetzt im Webshop erhältlich.
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Artikelnummer |
Beschreibung |
Anwendungsfall |
Bild |
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Art. Nr. 113781 SAP 9800113781 |
WARMELEITPASTE MX-4 |
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Art. Nr. 114512 SAP 5100114512 |
HALBLEITERRELAIS |
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Anmerkung |
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Nur für Relais, die die Verwendung einer Wärmeleitpaste erfordern. |
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Verwenden Sie Aceton, um die Rückseite des SSR zu reinigen.
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Tragen Sie einen Klecks Wärmeleitpaste (Art. Nr. 113781 / SAP 9800113781) auf.
Anmerkung Die Wärmeleitpaste kann für etwa 20 SSR verwendet werden.
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Verwenden Sie einen Wärmeleitpastenapplikator, um die Wärmeleitpaste zu verteilen und eine dünne, gleichmäßige Schicht zu erhalten.
Anmerkung Wenn Sie zu viel Paste verwenden, kann es beim Einbau zu überschüssiger Paste um das Relais herum kommen. Reinigen Sie es bei Bedarf.
Die Verwendung von zu wenig Paste kann zu einer zu geringen Wärmeleitfähigkeit führen und das Risiko einer Fehlfunktion oder Beschädigung der Maschine mit sich bringen. Tragen Sie mehr Paste auf, um eine bessere Wärmeleitfähigkeit sicherzustellen.